¡¡2004³â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼­ ÀÌ¹Ì ¼¼°è ÃÖ°í·Î ÀÎÁ¤ ¹Þ°í ÀÖ´Â 2 ppm ÀÌÇÏÀÇ ÃÊ°í¼øµµ ó¸® ±â¼úÀ» ¸ð ±â¾÷ÀÎ MorganÀ¸·ÎºÎÅÍ ÀÌÀü ¹Þ¾Æ ¿ÏÀü ±¹»êÈ­ ÇÔÀ¸·Î½á, ±¹³» Èæ¿¬ »ê¾÷ÀÇ ÀÏ´ë ÀüȯÁ¡À» ¸¶·ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
°¡°ø ÈÄ¿¡ °í¼øµµ 󸮸¦ ÇÔÀ¸·Î½á °¡°ø Áß¿¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿À¿° °¡´É¼ºÀ» ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°ÅÇÏ¿´°í, Å©¸° ·ë(Clean room)¿¡¼­ ¿ÏÁ¦Ç° °Ë»ç¿Í Æ÷ÀåÀ» ÇÔÀ¸·Î¼­, °í¼øµµ ó¸® ÈÄ¿¡¼­ »ý±æ ¼ö ÀÖ´Â ¸ðµç ¿À¿° °¡´É¼ºÀ» ¹èÁ¦ÇÏ¿© ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

¤ýÇ¥ÁØ ¼øµµ

 

 

¡¡ÃÊ°í¼øµµ ó¸® ±â¼ú°ú ÇÔ²² 2004³â µµÀÔµÈ Glassy carbon ÇÔħ, ÄÚÆÃ ±â¼úÀº glassy carbon À» ±×¶óÆÄÀÌÆ® Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾à65mm ±íÀ̱îÁö ħÅõ½ÃŲ ÈÄ, Ç¥¸é¿¡ ¼ø¼öÇÑ glassy carbon ¸·À» ÄÚÆÃ½ÃŰ´Â ±â¼úÀÔ´Ï´Ù.
ÇÔħ, ÄÚÆÃ ÈÄ¿¡µµ ±×¶óÆÄÀÌÆ®(Èæ¿¬)ÀÇ ÀåÁ¡Àº ±×´ë·Î À¯ÁöµÇ´Â ¹Ý¸é¿¡, ´ÜÁ¡ÀÎ ÀÔÀÚ ¿À¿°¹®Á¦, ±â°ø (Porosity) ¹®Á¦ µîÀº Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°Ô µË´Ï´Ù. ±× À̿ܿ¡µµ, ¿­ÀüµµÀ² °³¼±, ¿­ ±ÕÀϼº( thermal uniformity) °³¼±, Á¤Àü±â ¹æÀü °¨¼Ò, Á¦Ç° ¼ö¸í ¿¬Àå, ¹Ì¼¼ °¡½º ¹× È­ÇÐ ¹°ÁúÀÇ ¿ÏÀü Â÷´Ü µî¿¡ Ź¿ùÇÑ È¿°ú°¡ ÀÖ¾î, ±× µ¿¾È ±×¶óÆÄÀÌÆ®ÀÇ ´ÜÁ¡ ¶§¹®¿¡ ¾Ö·Î°¡ ÀÖ´ø ºÐ¾ß¿¡ ȹ±âÀûÀÎ È¿°ú°¡ ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÀÔÁõµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇöÀç, ¹ÝµµÃ¼ (Ion implantation, CVD, MOCVD, EPI, plasma etching µî), ±¤¼¶À¯, LED, OLED, LCD ºÐ¾ß¿¡ °ø±ÞµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ¿À¿°¿¡ ¸Å¿ì ¹Î°¨ÇÑ ºÐ¾ßÀÇ Á¦Ç°µéÀº Æ÷Àå Àü ÃÖÁ¾ ´Ü°è±îÁö ±×´ë·Î 2ppm ÀÌÇÏÀÇ ÃÊ°í¼øµµ°¡ À¯ÁöµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï Å©¸° ·ë¿¡¼­ °ü¸®°¡ µÇ¸ç, Æ÷Àå ¿ª½Ã class 100 laminar flow hoods ÇÏ¿¡¼­ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
Clean Room Package
Oil Free Vinyl Bag, Air Cap, PVC Pad

 

 

* Silicon growing
* ¹ÝµµÃ¼ FAB °øÁ¤ (CVD, Etching, Ion implantation)
* ±¤¼¶À¯ Á¦Á¶ °øÁ¤
* LED, OLED, LCD, PDP °øÁ¤
* PECVD, LPE boats
* Wafer-carrier assemblies
* Glass to metal sealing
* ±âŸ

 

* ¹Ì¸³ÀÚ ¿À¿° ¹®Á¦ ÇØ°á

* ±ú²ýÇÑ Ion beam chamber À¯Áö, °¡µ¿ Á¤Áö ±â°£ °¨¼Ò

* ±×¶óÆÄÀÌÆ® ºÎǰ ¼ö¸í ¿¬Àå

* Áø°ø ÆßÇÁ °¡µ¿ Á¤Áö ±â°£ °¨¼Ò

* SiC ³­ Pyrolytic coating µÈ Á¦Ç°º¸´Ù ÈξÀ ¿ì¼öÇÑ ¹Ì¸³ÀÚ ¹®Á¦

* ±âÈ­½Ç(Vaporization chambers) ¿¡¼­ÀÇ °¡½º ´©¼³ ¹æÁö

* Wet etching ¼º´É °³¼±

* ÄÚÆÃ ÈÄ ÆÄÀÎ ºÎºÐ Æòźµµ, ¸ð¼­¸® Á¤¹Ðµµ À¯Áö

* »ç¿ë ÈÄ ´õ ºü¸£°í ½¬¿î susceptor cleaning

* Chemical etch cleanup À¸·Î ºÎÅÍÀÇ ¾ÈÁ¤¼º

* ´õ ¿ì¼öÇÑ ¼öÀ² (Better yield)

* Å©°Ô °¨¼ÒµÈ ¹Ì¸³ÀÚ ¹®Á¦¿Í ¿À¿° ¹®Á¦

* ¿þÀÌÆÛ À§ÀÇ ±ÕÀÏÇÑ ÁõÂø

* ´õ ½±°í ºü¸¥ ¼¼Ã´

* ºÎǰ ¼ö¸í ¿¬Àå

* Sealing °øÁ¤¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â Ä«º» ¿À¿° ¹æÁö

* Board ¸éÀ¸·Î »õ¾î ³ª¿À´Â °¡½º ¹æÁö

* Board ÀÇ »êÈ­ ¹®Á¦ °³¼± ¹× ¼ö¸í ¿¬Àå

* Ȧ ¸¶¸ð °¨¼Ò

* °¡µ¿ Ãʱ⠰¡½º ¹ß»ý Á¦°Å

* °øÁ¤ Áß °Åǰ ¹ß»ý Á¦°Å

* ºü¸¥ ¼øµµ º¯È­

* ´õ ±ú²ýÇÑ chamber À¯Áö

* Çâ»óµÈ ÁõÂøÀ² ¹× Á¦Ç° ¼ö¸í ¿¬Àå

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