|


¡¡2004³â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÌ¹Ì ¼¼°è ÃÖ°í·Î ÀÎÁ¤ ¹Þ°í ÀÖ´Â 2 ppm ÀÌÇÏÀÇ ÃÊ°í¼øµµ ó¸® ±â¼úÀ» ¸ð ±â¾÷ÀÎ MorganÀ¸·ÎºÎÅÍ
ÀÌÀü ¹Þ¾Æ ¿ÏÀü ±¹»êÈ ÇÔÀ¸·Î½á, ±¹³» Èæ¿¬ »ê¾÷ÀÇ ÀÏ´ë ÀüȯÁ¡À» ¸¶·ÃÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
°¡°ø ÈÄ¿¡ °í¼øµµ 󸮸¦ ÇÔÀ¸·Î½á °¡°ø Áß¿¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿À¿° °¡´É¼ºÀ» ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°ÅÇÏ¿´°í, Å©¸° ·ë(Clean room)¿¡¼
¿ÏÁ¦Ç° °Ë»ç¿Í Æ÷ÀåÀ» ÇÔÀ¸·Î¼, °í¼øµµ ó¸® ÈÄ¿¡¼ »ý±æ ¼ö ÀÖ´Â ¸ðµç ¿À¿° °¡´É¼ºÀ» ¹èÁ¦ÇÏ¿© ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

¡¡ÃÊ°í¼øµµ ó¸® ±â¼ú°ú ÇÔ²² 2004³â µµÀÔµÈ Glassy carbon ÇÔħ, ÄÚÆÃ ±â¼úÀº
glassy carbon À» ±×¶óÆÄÀÌÆ® Á¦Ç°ÀÇ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾à65mm ±íÀ̱îÁö ħÅõ½ÃŲ ÈÄ, Ç¥¸é¿¡ ¼ø¼öÇÑ glassy
carbon ¸·À» ÄÚÆÃ½ÃŰ´Â ±â¼úÀÔ´Ï´Ù.
ÇÔħ, ÄÚÆÃ ÈÄ¿¡µµ ±×¶óÆÄÀÌÆ®(Èæ¿¬)ÀÇ ÀåÁ¡Àº ±×´ë·Î À¯ÁöµÇ´Â ¹Ý¸é¿¡, ´ÜÁ¡ÀÎ ÀÔÀÚ ¿À¿°¹®Á¦, ±â°ø (Porosity)
¹®Á¦ µîÀº Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ°Ô µË´Ï´Ù. ±× À̿ܿ¡µµ, ¿ÀüµµÀ² °³¼±, ¿ ±ÕÀϼº( thermal uniformity)
°³¼±, Á¤Àü±â ¹æÀü °¨¼Ò, Á¦Ç° ¼ö¸í ¿¬Àå, ¹Ì¼¼ °¡½º ¹× ÈÇÐ ¹°ÁúÀÇ ¿ÏÀü Â÷´Ü µî¿¡ Ź¿ùÇÑ È¿°ú°¡ ÀÖ¾î, ±× µ¿¾È
±×¶óÆÄÀÌÆ®ÀÇ ´ÜÁ¡ ¶§¹®¿¡ ¾Ö·Î°¡ ÀÖ´ø ºÐ¾ß¿¡ ȹ±âÀûÀÎ È¿°ú°¡ ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÀÔÁõµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇöÀç, ¹ÝµµÃ¼ (Ion implantation, CVD, MOCVD, EPI, plasma etching µî), ±¤¼¶À¯,
LED, OLED, LCD ºÐ¾ß¿¡ °ø±ÞµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ¿À¿°¿¡ ¸Å¿ì ¹Î°¨ÇÑ ºÐ¾ßÀÇ Á¦Ç°µéÀº Æ÷Àå Àü ÃÖÁ¾ ´Ü°è±îÁö
±×´ë·Î 2ppm ÀÌÇÏÀÇ ÃÊ°í¼øµµ°¡ À¯ÁöµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï Å©¸° ·ë¿¡¼ °ü¸®°¡ µÇ¸ç, Æ÷Àå ¿ª½Ã class 100 laminar
flow hoods ÇÏ¿¡¼ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
|
|
|
Clean
Room Package |
|
Oil
Free Vinyl Bag, Air Cap, PVC Pad |
|

* Silicon growing
* ¹ÝµµÃ¼ FAB °øÁ¤ (CVD, Etching, Ion implantation)
* ±¤¼¶À¯ Á¦Á¶ °øÁ¤
* LED, OLED, LCD, PDP °øÁ¤
* PECVD, LPE boats
* Wafer-carrier assemblies
* Glass to metal sealing
* ±âŸ

* ¹Ì¸³ÀÚ ¿À¿° ¹®Á¦ ÇØ°á
* ±ú²ýÇÑ Ion beam chamber À¯Áö, °¡µ¿ Á¤Áö ±â°£ °¨¼Ò
* ±×¶óÆÄÀÌÆ® ºÎǰ ¼ö¸í ¿¬Àå
* Áø°ø ÆßÇÁ °¡µ¿ Á¤Áö ±â°£ °¨¼Ò
* SiC ³ Pyrolytic coating µÈ Á¦Ç°º¸´Ù ÈξÀ ¿ì¼öÇÑ ¹Ì¸³ÀÚ ¹®Á¦
* ±âȽÇ(Vaporization chambers) ¿¡¼ÀÇ °¡½º ´©¼³ ¹æÁö
|
|

* Wet etching ¼º´É °³¼±
* ÄÚÆÃ ÈÄ ÆÄÀÎ ºÎºÐ Æòźµµ, ¸ð¼¸® Á¤¹Ðµµ À¯Áö
* »ç¿ë ÈÄ ´õ ºü¸£°í ½¬¿î susceptor cleaning
* Chemical etch cleanup À¸·Î ºÎÅÍÀÇ ¾ÈÁ¤¼º
* ´õ ¿ì¼öÇÑ ¼öÀ² (Better yield)
|
|

* Å©°Ô °¨¼ÒµÈ ¹Ì¸³ÀÚ ¹®Á¦¿Í ¿À¿° ¹®Á¦
* ¿þÀÌÆÛ À§ÀÇ ±ÕÀÏÇÑ ÁõÂø
* ´õ ½±°í ºü¸¥ ¼¼Ã´
* ºÎǰ ¼ö¸í ¿¬Àå
|
|

* Sealing °øÁ¤¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â Ä«º» ¿À¿° ¹æÁö
* Board ¸éÀ¸·Î »õ¾î ³ª¿À´Â °¡½º ¹æÁö
* Board ÀÇ »êÈ ¹®Á¦ °³¼± ¹× ¼ö¸í ¿¬Àå
* Ȧ ¸¶¸ð °¨¼Ò
|
|

* °¡µ¿ Ãʱ⠰¡½º ¹ß»ý Á¦°Å
* °øÁ¤ Áß °Åǰ ¹ß»ý Á¦°Å
* ºü¸¥ ¼øµµ º¯È
* ´õ ±ú²ýÇÑ chamber À¯Áö
* Çâ»óµÈ ÁõÂøÀ² ¹× Á¦Ç° ¼ö¸í ¿¬Àå
|
 ¡¡
|
|